【招标公告】超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
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基本信息
| 地区 | 福建 厦门市 | 采购单位 | 厦门金柏半导体有限公司 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工 | |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工-招标公告-投标邀请
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号： ZB2024062600029
文件领购截止时间： 2024-07-04 00:00
项目状态： 进行中
项目信息
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号： ZB2024062600029
招标人： 厦门金柏半导体有限公司
招标方式： 公开招标
文件获取时间： 2024-06-26 00:00至2024-07-04 00:00
投标截止时间： 2024-07-04 00:00
开标时间： 2024-07-04 00:00
开标地点： 线下
投标人资格条件： 机电工程施工总承包三级。投标时提供在厦门有驻点证明，提供中级焊工证（氩弧焊），并提供劳务合同证明
备注：
招标附件： CDA、冷却水系统增容标书.docx
NG12~16压缩空气平面图_t3.dwg
品牌清单.xlsx
子包详情
采购商信息
厦门金柏半导体有限公司
经营模式：生产型,服务型
所属行业：电子
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号： ZB2024062600029
文件领购截止时间： 2024-07-04 00:00
项目状态： 进行中
项目信息
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号： ZB2024062600029
招标人： 厦门金柏半导体有限公司
招标方式： 公开招标
文件获取时间： 2024-06-26 00:00至2024-07-04 00:00
投标截止时间： 2024-07-04 00:00
开标时间： 2024-07-04 00:00
开标地点： 线下
投标人资格条件： 机电工程施工总承包三级。投标时提供在厦门有驻点证明，提供中级焊工证（氩弧焊），并提供劳务合同证明
备注：
招标附件： CDA、冷却水系统增容标书.docx
NG12~16压缩空气平面图_t3.dwg
品牌清单.xlsx
子包详情
采购商信息
厦门金柏半导体有限公司
经营模式：生产型,服务型
所属行业：电子
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