【招标公告】主厂房2F新增隔间及配套机电安装
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基本信息
地区 | 福建 厦门市 | 采购单位 | 厦门金柏半导体有限公司 |
招标代理机构 | 项目名称 | 主厂房2F新增隔间及配套机电安装 | |
采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
主厂房2F新增隔间及配套机电安装-投标邀请
项目名称: 主厂房2F新增隔间及配套机电安装
项目编号: ZB2024053100021
文件领购截止时间: 2024-06-04 00:00
项目状态: 进行中
项目信息
项目名称: 主厂房2F新增隔间及配套机电安装
项目编号: ZB2024053100021
招标人: 厦门金柏半导体有限公司
招标方式: 邀请招标
文件获取时间: 2024-05-31 00:00至2024-06-04 00:00
投标截止时间: 2024-06-09 00:00
开标时间: 2024-06-09 00:00
开标地点: 线下
投标人资格条件: 无
备注:
子包详情
采购商信息
厦门金柏半导体有限公司
经营模式:生产型,服务型
所属行业:电子
项目名称: 主厂房2F新增隔间及配套机电安装
项目编号: ZB2024053100021
文件领购截止时间: 2024-06-04 00:00
项目状态: 进行中
项目信息
项目名称: 主厂房2F新增隔间及配套机电安装
项目编号: ZB2024053100021
招标人: 厦门金柏半导体有限公司
招标方式: 邀请招标
文件获取时间: 2024-05-31 00:00至2024-06-04 00:00
投标截止时间: 2024-06-09 00:00
开标时间: 2024-06-09 00:00
开标地点: 线下
投标人资格条件: 无
备注:
子包详情
采购商信息
厦门金柏半导体有限公司
经营模式:生产型,服务型
所属行业:电子
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